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申请/专利权人：上海名古屋精密工具股份有限公司
申请日：2022-11-10
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118046109A
主分类号：B23K26/382
分类号：B23K26/382;B23K26/08;B23K26/70
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：一种运用激光实施深孔加工的方法，包括采用衍射分束镜对入射的激光进行分束，分束为以入射激光的光轴为中心轴，而成围绕该中心轴排布的分束光阵列，分束光阵列随后入射聚焦机构，而被聚焦成聚焦光斑，将获得的聚焦光斑对位于焦平面上物料进行烧蚀，并同时沿入射激光的光轴方向的进给，如此实现深孔加工。与现有技术相比，本发明的方法不仅能实现相同的深孔加工效果，还降低了现有技术采用旋转方式运用激光烧蚀制孔的设备构造。
主权项：1.一种用于激光制孔的方法，其特征在于包括：采用衍射分束镜对入射的激光进行分束，分束为以入射激光的光轴为中心轴，而成围绕该中心轴排布的分束光阵列，分束光阵列随后入射聚焦机构，而被聚焦成聚焦光斑，将获得的聚焦光斑对位于焦平面上物料进行烧蚀，并同时沿入射激光的光轴方向的进给，如此实现深孔加工。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海名古屋精密工具股份有限公司 运用激光实施深孔加工的方法和装置
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