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申请/专利权人：深圳市万普拉斯科技有限公司
申请日：2022-11-10
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118055550A
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本申请提供了一种电子设备、电路板组件及其电路板；该电路板包括基板以及在所述基板两侧依次交替层叠设置的多层介质层以及金属层；其中，所述介质层的厚度范围为30‑33um，所述金属层的厚度范围为13‑16um。本申请实施例提供的多层结构的电路板，通过降低介质层以及金属层射频信号层的层厚度，这样阻抗变小的情况下，电路板通过tenting工艺将射频内层信号层阻抗完全控制在50欧姆以内，比目前传统的设计方案控制的更加精准，达到减薄的同时射频性能同样满足要求。
主权项：1.一种多层结构的电路板，其特征在于，所述电路板包括基板以及在所述基板两侧依次交替层叠设置的多层介质层以及金属层；其中，所述介质层的厚度范围为30-33um，所述金属层的厚度范围为13-16um。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市万普拉斯科技有限公司 电子设备、电路板组件及其电路板
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