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申请/专利权人：三星电机株式会社
申请日：2023-10-10
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118055562A
主分类号：H05K1/14
分类号：H05K1/14;H05K3/10
优先权：["20221116 KR 10-2022-0153873","20230120 KR 10-2023-0008891"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.05.17#公开
摘要：本公开提供一种印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；多个第一电路图案，分别设置在所述第一绝缘层上；以及多个第二电路图案，分别设置在所述第一绝缘层上，并且分别具有比所述多个第一电路图案中的每个第一电路图案的厚度薄的厚度。所述多个第一电路图案中的至少一个第一电路图案和所述多个第二电路图案中的至少一个第二电路图案交替且重复地布置。
主权项：1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；多个第一电路图案，分别设置在所述第一绝缘层上；以及多个第二电路图案，分别设置在所述第一绝缘层上，并且分别具有比所述多个第一电路图案中的每个第一电路图案的厚度薄的厚度，其中，所述多个第一电路图案中的至少一个第一电路图案和所述多个第二电路图案中的至少一个第二电路图案交替且重复地布置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三星电机株式会社 印刷电路板及用于制造该印刷电路板的方法
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