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申请/专利权人：三星电子株式会社
申请日：2023-11-08
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118053824A
主分类号：H01L23/373
分类号：H01L23/373;H01L23/498
优先权：["20221115 KR 10-2022-0153042","20230718 KR 10-2023-0092987"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.05.17#公开
摘要：一种半导体封装，包括：柔性绝缘衬底，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一布线，在柔性绝缘衬底的第一表面上；第二布线，在柔性绝缘衬底的第二表面上；多个过孔，将第一布线耦接到第二布线；多个半导体器件，在柔性绝缘衬底的第一表面上；以及散热树脂层，至少部分地覆盖多个半导体器件中的至少一个半导体器件。
主权项：1.一种半导体封装，包括：柔性绝缘衬底，包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一布线，在所述柔性绝缘衬底的所述第一表面上；第二布线，在所述柔性绝缘衬底的所述第二表面上；多个过孔，将所述第一布线耦接到所述第二布线；多个半导体器件，在所述柔性绝缘衬底的所述第一表面上；以及散热树脂层，至少部分地覆盖所述多个半导体器件中的至少一个半导体器件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三星电子株式会社 包括散热层的半导体封装
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