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申请/专利权人：瑞能微恩半导体(上海)有限公司
申请日：2024-01-19
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118053834A
主分类号：H01L23/49
分类号：H01L23/49;H01L23/488;H01R12/57
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本申请涉及一种引脚结构及功率模块，引脚结构，包括：本体部，沿第一方向延伸；至少两个分支部，分支部分别和本体部连接，各分支部分别包括至少一个焊接部，焊接部具有和第一方向相交的、平坦设置的焊接表面。通过分支部的焊接部和功率模块的电路板电连接，各个分支部可以分别进行电流的传输，以保证导电效果，同时通过增加焊接部的数量得以提高焊接面积，保证焊接的稳定性，焊接部具有和第一方向相交的、平坦设置的焊接表面，能够利用焊接表面和电路板接触，保证焊接的稳定性以及牢固性，提高引脚结构的性能。在受到外界振动冲击工况下，多分支部的设计可以更容易吸收振动冲击，从而增加模块产品的可靠性及使用安全性。
主权项：1.一种引脚结构，其特征在于，包括：本体部，沿第一方向延伸；至少两个分支部，所述分支部分别和所述本体部连接，各所述分支部分别包括至少一个焊接部，所述焊接部具有和所述第一方向相交的、平坦设置的焊接表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 瑞能微恩半导体(上海)有限公司 引脚结构及功率模块
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