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申请/专利权人：日东电工株式会社
申请日：2020-07-31
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118048007A
主分类号：C08L37/00
分类号：C08L37/00;H01L33/56
优先权：["20190731 JP 2019-141644"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本发明提供用于制作耐热性和密封性优异的密封构件的树脂组合物。在本发明的发光元件密封用树脂组合物中，以下两项中的至少1项成立：i具有聚合物P1，所述聚合物P1包含下述式1所示的结构单元A、以及具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基、异氰酸酯基和氰基中的至少1种官能团的结构单元B；ii具有包含结构单元A的聚合物P2和包含结构单元B的聚合物P3。
主权项：1.一种光源装置，其具备：发光元件；以及对所述发光元件进行密封的密封构件，所述密封构件具有包含下述式1所示的结构单元A的聚合物P2， 式1中，Rff1～Rff4各自独立地表示氟原子、碳原子数1～7的全氟烷基、或碳原子数1～7的全氟烷基醚基，Rff1和Rff2任选连接而形成环。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日东电工株式会社 发光元件密封用树脂组合物、光源装置和光源装置的制造方法
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皖公网安备 34010402703815号