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【发明公布】电子设备、壳体及其制备方法_深圳市万普拉斯科技有限公司_202211438467.5 

申请/专利权人:深圳市万普拉斯科技有限公司

申请日:2022-11-16

公开(公告)日:2024-05-17

公开(公告)号:CN118045748A

主分类号:B05D5/06

分类号:B05D5/06;B05D7/02;B05D3/14;H05K5/02

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开

摘要:本申请提供了一种电子设备、壳体及其制备方法;该壳体的制备方法包括:在基材表面形成第一底漆层;在所述第一底漆层上形成NCVM层;在所述NCVM层上形成面漆层;通过激光镭雕的方式在所述面漆层上形成镂空区,以露出底部的NCVM层。本申请实施例提供的壳体的制备方法,通过激光镭雕的方式在面漆层上形成镂空区,以露出底部的光学效果层,在不拆件的基础上可以在壳体的外观面做出装饰图案的外观效果,可以提升产品外观表现力和竞争力。

主权项:1.一种壳体的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:在基材表面形成第一底漆层;在所述第一底漆层上形成NCVM层;在所述NCVM层上形成面漆层;通过激光镭雕的方式在所述面漆层上形成镂空区,以露出底部的NCVM层。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市万普拉斯科技有限公司 电子设备、壳体及其制备方法

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