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申请/专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日：2022-11-17
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118053831A
主分类号：H01L23/488
分类号：H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：一种封装方法及封装结构，封装结构包括：基板，包括键合面；器件芯片，包括相对的第一面和第二面，第一面键合于键合面上并与基板电连接；金属互连线，一端位于器件芯片的第二面上，另一端位于键合面上，金属互连线电连接器件芯片的第二面和基板。本发明能够实现器件芯片相对的第一面和第二面均与基板电连接，相应通过基板与均能够与外部电连接，提高了封装结构的集成度。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，包括键合面；器件芯片，包括相对的第一面和第二面，所述第一面键合于所述键合面上并与所述基板电连接；金属互连线，一端位于所述器件芯片的第二面上，另一端位于所述键合面上，所述金属互连线电连接所述器件芯片的第二面和所述基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 封装结构及封装方法
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