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申请/专利权人：上海美生医疗器械有限公司
申请日：2022-11-17
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118045284A
主分类号：A61N1/04
分类号：A61N1/04;A61N1/40
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本公开提供一种无创型TTF装置的电极片结构，包括耦合物、传导结构、多个导电部件以及多个介电层，导电部件之间使用传导结构进行电连接，介电层的数量与导电部件的数量相同且位置一一对应；耦合物具有粘性，介电层通过耦合物粘连至目标对象的表面，介电层具有靠近目标对象的第一面和远离目标对象的第二面，导电部件位于介电层的第二面；介电层具有高介电和绝缘性能，并在电极片结构与目标对象的表面贴合时将导电部件与目标对象的表面进行隔绝；导电部件具有导电性，并配置为接收电信号以产生对目标对象的目标细胞进行杀伤的电场。本公开的电极片结构，具有更大的产生电场的有效面积，同时还具有更好的适应性，能够提升对目标细胞进行杀伤的效果。
主权项：1.一种无创型TTF装置的电极片结构，所述电极片结构与目标对象的表面贴合并产生电场以对目标对象的目标细胞进行杀伤，其特征在于，包括耦合物、传导结构、多个导电部件以及多个介电层，多个所述导电部件之间使用所述传导结构进行电连接，所述介电层的数量与所述导电部件的数量相同且各个所述介电层的位置与各个所述导电部件的位置一一对应；所述耦合物具有粘性，所述介电层通过所述耦合物粘连至目标对象的表面，所述介电层具有靠近目标对象的第一面和远离目标对象的第二面，所述导电部件位于所述介电层的第二面；所述介电层具有高介电和绝缘性能，并在所述电极片结构与目标对象的表面贴合时将所述导电部件与目标对象的表面进行隔绝；所述导电部件具有导电性，并配置为接收电信号以产生对目标对象的目标细胞进行杀伤的电场。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海美生医疗器械有限公司 无创型TTF装置的电极片结构
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