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申请/专利权人：惠科股份有限公司
申请日：2024-01-15
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118053880A
主分类号：H01L27/12
分类号：H01L27/12;H01L21/77
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本申请公开了一种阵列基板的制作方法和显示面板。其中，制作方法包括：在基板上形成驱动层，在驱动层上形成介质层；在介质层上形成红光色阻层；刻蚀红光色阻层和介质层，形成显露第一驱动层表面的第一接线孔、显露第二驱动层表面的第二接线孔、以及显露第三驱动层表面的第三接线孔；在第二驱动层上形成绿光色阻层，对第二接线孔曝光显影，以显露第二驱动层，在第三驱动层上形成蓝光色阻层，对第三接线孔曝光显影，以显露第三驱动层。本申请的技术方案能够有效的减少干刻对绿色光阻层和蓝色光阻层的影响，减少导电电极层断裂的情况，保证显示画面正常显示。
主权项：1.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：在基板上形成驱动层，在所述驱动层上形成介质层，所述驱动层包括间隔设置的第一驱动层、第二驱动层和第三驱动层；在所述介质层上形成红光色阻层；刻蚀所述红光色阻层和所述介质层，形成显露所述第一驱动层至少部分表面的第一接线孔、显露所述第二驱动层至少部分表面的第二接线孔、以及显露所述第三驱动层至少部分表面的第三接线孔；在所述第二驱动层上形成绿光色阻层，对所述第二接线孔曝光显影，以显露所述第二驱动层，在所述第三驱动层上形成蓝光色阻层，对所述第三接线孔曝光显影，以显露所述第三驱动层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠科股份有限公司 阵列基板的制作方法和显示面板
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