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申请/专利权人：中科国芯检测技术(西安)有限公司
申请日：2024-02-28
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118053768A
主分类号：H01L21/56
分类号：H01L21/56;H01L21/52;H01L23/10;H01L21/66
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本申请提供一种集成电路用封装方法及其集成电路封装结构，所述方法包括：将开设有限位槽的夹持板固定在平行缝焊机的操作台上；将开设有容置槽的集成电路管壳放置在限位槽内，并在集成电路管壳的顶面设置金属密封框；将待封装集成电路放入容置槽内并盖设封装盖板；通过平行缝焊机上的滚轮电极对封装盖板的表面进行缝焊，得到两条相互平行的第一焊缝；通过平行缝焊机上的操作台带动固定在其上的夹持板旋转90°，并通过滚轮电极对封装盖板进行缝焊得到两条第二焊缝，得到封装集成电路；对封装集成电路依次进行一次检漏和二次检漏，以此得到密封性较好的封装集成电路。本申请提高了封装集成电路的可靠性等级且降低了其在使用过程中的安全隐患。
主权项：1.一种集成电路用封装方法，其特征在于，所述方法包括：将开设有限位槽的夹持板固定在平行缝焊机的操作台上；将开设有容置槽的集成电路管壳放置在所述限位槽内，并在所述集成电路管壳的顶面围绕所述容置槽设置金属密封框；将待封装集成电路放入所述容置槽内，并在所述容置槽的顶部设置封装盖板；通过平行缝焊机上的两个滚轮电极对所述封装盖板正对所述金属密封框的表面进行缝焊，并在所述封装盖板上形成两条相互平行的第一焊缝；通过所述平行缝焊机上的操作台带动固定在其上的所述夹持板旋转90°，并通过两个所述滚轮电极对所述封装盖板继续进行缝焊并形成两条相互平行的第二焊缝；其中，两条所述第二焊缝和两条所述第二焊缝合围成矩形焊框，以此得到封装集成电路；将所述封装集成电路从所述限位槽内取出并对其进行一次检漏，获取所述一次检漏的结果并将其与预设阈值比较，若所述一次检漏的结果小于等于所述预设阈值，则对所述一次检漏后的所述封装集成电路进行二次检漏；否则，对所述一次检漏后的所述封装集成电路进行补焊；获取所述二次检漏的结果并将其与预设判定结果比较，若所述二次检漏的结果与所述预设判定结果相匹配，则说明所述封装集成电路为合格产品；否则，所述封装集成电路为不合格产品。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中科国芯检测技术(西安)有限公司 集成电路用封装方法及其集成电路封装结构
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