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申请/专利权人：中电智能卡有限责任公司
申请日：2024-03-07
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118046541A
主分类号：B29C45/38
分类号：B29C45/38
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本申请属于智能卡封装技术领域，涉及一种智能卡模块塑封残料去除设备。该设备包括设置在模块传输轨道5一侧的残料去除机构3，模块传输轨道5上运输具有塑封体的智能卡载带11，残料去除机构3包括去除组件31，去除组件31具有刮刀固定底座312及在刮刀固定底座312上移动的Y轴运动底座313，Y轴运动底座313上方设置有旋转轴315，刮刀安装座316转动设置在旋转轴315上，其一端通过旋转弹簧314连接Y轴运动底座313，另一端连接有作用于塑封体的刮刀317。本申请能够自动快速干净地对智能卡模块上的塑封残料进行去除，提高了产品质量。
主权项：1.一种智能卡模块塑封残料去除设备，其特征在于，包括设置在模块传输轨道5一侧的残料去除机构3，模块传输轨道5上运输有具有塑封体的智能卡载带11，残料去除机构3包括去除组件31，去除组件31通过夹紧滑轨33向靠近或远离所述塑封体的第一方向移动，去除组件31具有刮刀固定底座312及设置在刮刀固定底座312上且能够沿所述第一方向移动的Y轴运动底座313，Y轴运动底座313上方设置有旋转轴315，刮刀安装座316转动设置在所述旋转轴315上，其一端通过旋转弹簧314连接Y轴运动底座313，另一端朝向智能卡载带11侧边的塑封体，并连接有作用于塑封体的刮刀317。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中电智能卡有限责任公司 一种智能卡模块塑封残料去除设备
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