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申请/专利权人：西南石油大学
申请日：2024-03-26
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118046133A
主分类号：B23K35/26
分类号：B23K35/26;B23K35/40
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本发明涉及一种提高SACCu焊点可靠性的方法，属于无铅焊料技术领域。本发明通过在SAC305复合锡膏中添加纳米Ag3Sn颗粒和纳米Cu6Sn5颗粒以防止SACCu焊点中出现粗大的金属间化合物，提高SACCu焊点可靠性，即将纳米Ag3Sn颗粒和纳米Cu6Sn5颗粒加入到Sn3.0Ag0.5Cu焊锡膏中，超声混匀得到改性Sn3.0Ag0.5Cu焊锡膏。本发明改性Sn3.0Ag0.5Cu焊锡膏在不改变焊料原有性能的基础上，能够提高焊料的润湿性能和力学性能，同时能有效抑制界面IMC层的生长，提高焊点的可靠性。
主权项：1.一种提高SACCu焊点可靠性的方法，其特征在于，通过在SAC305复合锡膏中添加纳米Ag3Sn颗粒和纳米Cu6Sn5颗粒以防止SACCu焊点中出现粗大的金属间化合物，提高SACCu焊点可靠性，具体步骤如下：将纳米Ag3Sn颗粒和纳米Cu6Sn5颗粒加入到Sn3.0Ag0.5Cu焊锡膏中，超声混匀得到改性Sn3.0Ag0.5Cu焊锡膏。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西南石油大学 一种提高SAC/Cu焊点可靠性的方法
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