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【发明公布】一种提高SAC/Cu焊点可靠性的方法_西南石油大学_202410347678.0 

申请/专利权人:西南石油大学

申请日:2024-03-26

公开(公告)日:2024-05-17

公开(公告)号:CN118046133A

主分类号:B23K35/26

分类号:B23K35/26;B23K35/40

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开

摘要:本发明涉及一种提高SACCu焊点可靠性的方法,属于无铅焊料技术领域。本发明通过在SAC305复合锡膏中添加纳米Ag3Sn颗粒和纳米Cu6Sn5颗粒以防止SACCu焊点中出现粗大的金属间化合物,提高SACCu焊点可靠性,即将纳米Ag3Sn颗粒和纳米Cu6Sn5颗粒加入到Sn3.0Ag0.5Cu焊锡膏中,超声混匀得到改性Sn3.0Ag0.5Cu焊锡膏。本发明改性Sn3.0Ag0.5Cu焊锡膏在不改变焊料原有性能的基础上,能够提高焊料的润湿性能和力学性能,同时能有效抑制界面IMC层的生长,提高焊点的可靠性。

主权项:1.一种提高SACCu焊点可靠性的方法,其特征在于,通过在SAC305复合锡膏中添加纳米Ag3Sn颗粒和纳米Cu6Sn5颗粒以防止SACCu焊点中出现粗大的金属间化合物,提高SACCu焊点可靠性,具体步骤如下:将纳米Ag3Sn颗粒和纳米Cu6Sn5颗粒加入到Sn3.0Ag0.5Cu焊锡膏中,超声混匀得到改性Sn3.0Ag0.5Cu焊锡膏。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 西南石油大学 一种提高SAC/Cu焊点可靠性的方法

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