申请/专利权人:大日本印刷株式会社
申请日:2022-10-06
公开(公告)日:2024-05-17
公开(公告)号:CN118056321A
主分类号:H01M50/184
分类号:H01M50/184;H01M50/178;H01M50/186;H01M50/193;H01M50/197;H01M50/198;H01M50/342
优先权:["20211006 JP 2021-165117"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.05.17#公开
摘要:本发明涉及金属端子用粘接性膜,该金属端子用粘接性膜介于与蓄电器件元件的电极电连接的金属端子和封装上述蓄电器件元件的蓄电器件用外包装材料之间,上述金属端子用粘接性膜由至少具有树脂层A和树脂层B的叠层体构成,上述树脂层A的熔融峰温度为105℃以上130℃以下,上述树脂层B在温度110℃的环境下测得的截面硬度为15Nmm2以上。
主权项:1.一种金属端子用粘接性膜,其特征在于,所述金属端子用粘接性膜介于与蓄电器件元件的电极电连接的金属端子和封装所述蓄电器件元件的蓄电器件用外包装材料之间,所述金属端子用粘接性膜由至少具有树脂层A和树脂层B的叠层体构成,所述树脂层A的熔融峰温度为105℃以上130℃以下,所述树脂层B在温度110℃的环境下测得的截面硬度为15Nmm2以上。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 大日本印刷株式会社 金属端子用粘接性膜、金属端子用粘接性膜的制造方法、带有金属端子用粘接性膜的金属端子、蓄电器件及蓄电器件的制造方法
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