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申请/专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日：2022-11-01
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118053863A
主分类号：H01L25/075
分类号：H01L25/075;H01L25/16;H01L21/67
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本申请涉及一种显示背板的二次修复方法，包括：去除驱动背板上的缺陷芯片以及与缺陷芯片固定连接的两个焊盘，以在驱动背板上形成至少一个空缺区，各空缺区内露出用于分别连接两个焊盘的两条电性相反且相互间隔的电源线；其中，缺陷芯片为驱动背板经修复后替换于驱动背板上的芯片；在各空缺区上制作至少两个导电胶垫，每个导电胶垫与去除的两个焊盘位置一一对应；将替换芯片设于各空缺区，以使得替换芯片的两个电极分别经对应的导电胶垫与对应的电源线连接。本申请通过将驱动背板上的缺陷芯片以及与缺陷芯片固定连接的焊盘整体去除，并重新于露出的驱动背板上制作导电胶垫以进行二次修复，进而可以提高对显示背板修复的可靠性。
主权项：1.一种显示背板的二次修复方法，其特征在于，包括如下步骤：去除驱动背板上的缺陷芯片以及与所述缺陷芯片固定连接的两个焊盘，以在驱动背板上形成至少一个空缺区；且各所述空缺区内露出用于分别连接所述两个焊盘的两条电性相反且相互间隔的电源线；其中，所述缺陷芯片为所述驱动背板经修复后替换于所述驱动背板上的芯片；在各所述空缺区上设置两个相互间隔的导电胶垫，每个所述导电胶垫与去除的所述两个焊盘位置一一对应；将替换芯片设于各所述空缺区，以使得所述替换芯片的两个电极分别经对应的所述导电胶垫与对应的所述电源线连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆康佳光电技术研究院有限公司 显示背板的二次修复方法
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