申请/专利权人：钰邦科技股份有限公司

申请日：2022-11-09

公开（公告）日：2024-05-17

公开（公告）号：CN118053677A

主分类号：H01G4/32

分类号：H01G4/32;H01G4/005;H01G4/228;H01G4/224

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.05.17#公开

摘要：本发明提供一种卷绕型电容器封装结构，其包括卷绕式组件、导电组件、封装组件、底部座板以及接脚保护组件。导电组件包括第一导电接脚以及第二导电接脚。卷绕式组件被包覆在封装组件的内部。底部座板设置在封装组件的底端。接脚保护组件包括被配置以用于覆盖第一导电接脚的一部分的一第一接脚保护层以及被配置以用于覆盖第二导电接脚的一部分的一第二接脚保护层。第一导电接脚包括裸露在封装组件外部的一第一裸露部，并且第二导电接脚包括裸露在封装组件外部的一第二裸露部。第一接脚保护层以及第二接脚保护层分别设置在第一导电接脚的第一裸露部以及第二导电接脚的第二裸露部上，以用于分别保护第一裸露部以及第二裸露部。

主权项：1.一种卷绕型电容器封装结构，其特征在于，所述卷绕型电容器封装结构包括：一卷绕式组件，所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片、一卷绕式负极导电箔片以及两个卷绕式隔离片；一导电组件，所述导电组件包括电性接触所述卷绕式正极导电箔片的一第一导电接脚以及电性接触所述卷绕式负极导电箔片的一第二导电接脚；一封装组件，所述卷绕式组件被包覆在所述封装组件的内部；一底部座板，所述底部座板设置在所述封装组件的底端，以用于承载所述封装组件；以及一接脚保护组件，所述接脚保护组件包括被配置以用于覆盖所述第一导电接脚的一部分的一第一接脚保护层以及被配置以用于覆盖所述第二导电接脚的一部分的一第二接脚保护层；其中，两个所述卷绕式隔离片的其中之一设置在所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片之间，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片两者其中之一设置在两个所述卷绕式隔离片之间；其中，所述第一导电接脚包括被容置在所述封装组件内部的一第一内埋部以及裸露在所述封装组件外部的一第一裸露部，且所述第二导电接脚包括被容置在所述封装组件内部的一第二内埋部以及裸露在所述封装组件外部的一第二裸露部；其中，所述第一导电接脚的所述第一裸露部以及所述第二导电接脚的所述第二裸露部穿过所述底部座板而裸露在外，且所述第一接脚保护层以及所述第二接脚保护层分别设置在所述第一导电接脚的所述第一裸露部以及所述第二导电接脚的所述第二裸露部上。

全文数据：

权利要求：

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