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申请/专利权人：苏州汉扬精密电子有限公司
申请日：2022-11-15
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118046539A
主分类号：B29C45/33
分类号：B29C45/33;B29C45/14
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本发明涉及埋射模具技术领域，尤其是一种嵌入件内倒扣封胶结构包括：拨块、滑块座、滑块入子；拨块，所述拨块固定在母模仁一侧，其作用是开合模时拨动滑块座运动；滑块座，所述滑块座设于公模板中，滑块座上设有供拨块穿设的槽；滑块入子，所述滑块入子设于公模仁中，滑块入子和滑块座固定在一起，同时起到封胶的作用；节省模具空间及成本，保证产品顺利生产。
主权项：1.一种嵌入件内倒扣封胶结构，包括：模具、拨块、滑块座、滑块入子、弹性件；模具，所述模具包括模板、模仁；所述模板包括：公模板、母模板；所述模仁设置于模板中，其包括：公模仁、母模仁；公模仁，所述公模仁上设有限位面，用来限制滑块入子的后退距离；拨块，所述拨块固定在母模仁一侧；滑块座，所述滑块座设于公模仁中，滑块座上设有供拨块穿设的槽，滑块座上设有供弹性件伸设的孔位；滑块入子，所述滑块入子设于公模仁中，滑块入子和滑块座固定在一起，滑块入子上设有成型槽负责成型一个卡扣，同时设有封胶面；弹性件，所述弹性件伸设于滑块座内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州汉扬精密电子有限公司 嵌入件内倒扣封胶结构
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