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申请/专利权人：三星电机株式会社
申请日：2023-06-13
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118055558A
主分类号：H05K1/11
分类号：H05K1/11;H05K1/18
优先权：["20221116 KR 10-2022-0153851"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.05.17#公开
摘要：本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；焊盘，嵌在所述第一绝缘层的一个表面中并具有上表面部、侧表面部和下表面部，其中，所述上表面部的一部分和所述侧表面部的一部分从所述第一绝缘层的所述一个表面突出；以及金属层，覆盖所述焊盘的所述上表面部的所述一部分、所述侧表面部的所述一部分和所述下表面部的一部分。
主权项：1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；焊盘，嵌在所述第一绝缘层的一个表面中并且具有上表面部、侧表面部和下表面部，其中，所述上表面部的一部分和所述侧表面部的一部分从所述第一绝缘层的所述一个表面突出；以及金属层，覆盖所述焊盘的所述上表面部的所述一部分、所述侧表面部的所述一部分和所述下表面部的一部分。
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