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申请/专利权人：广东韶华科技有限公司
申请日：2023-12-29
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118053840A
主分类号：H01L23/498
分类号：H01L23/498;H01L23/31
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本发明涉及半导体器件领域，尤其涉及一种跨界驱动器件，包括作为引线框架的BT基板，BT基板的正面上设有上芯区域和焊线区域，驱动IC芯片使用锡膏通过共晶回流焊工艺固定于上芯区域，驱动IC芯片与焊线区域电气连接；还包括覆盖于BT基板正面的驱动IC和键合丝上的塑封体。本发明将框架材料由纯铜材料变更为BT基板，使用BT基板封装IC产品，使得单条框架面积减小且产品数量增多，同时采用锡膏代替粘片胶，实现提升导电性能的目的，进而全面提升产品性能，有效改善了框架材料和提升了产品的组装效率并降低了产品的面积占用。
主权项：1.一种跨界驱动器件，其特征在于，包括作为引线框架的BT基板1，BT基板1的正面2上设有上芯区域7和焊线区域10，驱动IC5芯片使用锡膏6通过共晶回流焊工艺固定于上芯区域7，驱动IC5芯片与焊线区域10电气连接；还包括覆盖于BT基板1正面2的驱动IC5和键合丝4上的塑封体9；BT基板1的正面2和背面3均设有由金属镀层形成的导通线路。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东韶华科技有限公司 一种跨界驱动器件
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