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申请/专利权人：西安交通大学
申请日：2024-03-05
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118053525A
主分类号：G16C60/00
分类号：G16C60/00;G06F30/23;G06F30/27;G06N3/045;G06N3/0464;G06F18/213;G06F18/25;G06F111/10;G06F119/08
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本发明属于多孔陶瓷材料领域，公开了一种多孔陶瓷材料有效导热系数预测方法及相关装置，包括获取多孔陶瓷材料的微观结构图；根据多孔陶瓷材料的微观结构图，调用预训练多孔陶瓷材料有效导热系数预测模型，得到多孔陶瓷材料的有效导热系数预测值；其中，多孔陶瓷材料有效导热系数预测模型通过初始卷积层和最大值池化层对微观结构图做预处理，将预处理结果输送至主通道卷积模块和短路通道卷积模块分别提取多孔陶瓷材料的不同深度结构特征，将提取到的不同深度结构特征做平均池化后展平，将展平结果输送至全连接层建立与有效导热系数预测值的映射。在预测具有梯度孔隙率分布的多孔材料以及具有复杂孔隙形貌的多孔介质的有效导热系数时精度更高，稳定性更好。
主权项：1.一种多孔陶瓷材料有效导热系数预测方法，其特征在于，包括：获取多孔陶瓷材料的微观结构图；根据多孔陶瓷材料的微观结构图，调用预训练多孔陶瓷材料有效导热系数预测模型，得到多孔陶瓷材料的有效导热系数预测值；其中，多孔陶瓷材料有效导热系数预测模型通过初始卷积层和最大值池化层对微观结构图做预处理，将预处理结果输送至主通道卷积模块和短路通道卷积模块分别提取多孔陶瓷材料的不同深度结构特征，将提取到的不同深度结构特征做平均池化后展平，将展平结果输送至全连接层建立与有效导热系数预测值的映射；其中，主通道卷积模块分为四个卷积层；短路通道卷积模块分为两个卷积层；主通道卷积模块的前两层卷积层和短路通道卷积模块的第一层卷积层均结合QKV自注意力机制模块；QKV自注意力机制模块以及主通道卷积模块和短路通道卷积模块的卷积层均内嵌残差连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安交通大学 多孔陶瓷材料有效导热系数预测方法及相关装置
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