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【发明公布】一种幻彩灯珠结构及其制造方法_深圳市色彩光电有限公司_202410453143.1 

申请/专利权人:深圳市色彩光电有限公司

申请日:2024-04-16

公开(公告)日:2024-05-17

公开(公告)号:CN118053962A

主分类号:H01L33/48

分类号:H01L33/48;H01L33/62;H01L25/16;F21K9/90;F21Y115/10

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开

摘要:本发明提供了一种幻彩灯珠结构及其制造方法,包括BT基板、盖板、焊盘层、发光三色LED芯片,驱动IC和ESD防护件;焊盘层设置于BT基板两侧,两侧焊盘层分别为固晶层和焊接层,驱动IC、发光三色LED芯片和ESD防护件设置于固晶层;盖板设置于固晶层,驱动IC、发光三色LED芯片和ESD防护件位于盖板内;驱动IC与固晶层、发光三色LED芯片和ESD防护件电性连接;驱动IC设置有多个信号功能引脚,焊接层上设置有与信号功能引脚功能对应的外接引脚。本申请外接线路连接时布线简单,不需要绕线,在有效对内部电子元件保护的同时,还防止了透光,提高了LED显示屏的显示效果。

主权项:1.一种幻彩灯珠结构,其特征在于,包括BT基板、盖板、焊盘层、发光三色LED芯片,驱动IC和ESD防护件;所述焊盘层设置于所述BT基板两侧,两侧所述焊盘层分别为固晶层和焊接层,所述驱动IC、所述发光三色LED芯片和所述ESD防护件设置于所述固晶层;所述盖板设置于所述固晶层,所述驱动IC、所述发光三色LED芯片和所述ESD防护件位于所述盖板内;所述驱动IC与所述固晶层、发光三色LED芯片和所述ESD防护件电性连接;所述驱动IC设置有多个信号功能引脚,所述焊接层上设置有与所述信号功能引脚功能对应的外接引脚。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市色彩光电有限公司 一种幻彩灯珠结构及其制造方法

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