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申请/专利权人：应用材料股份有限公司
申请日：2022-10-05
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118056267A
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67
优先权：["20211028 US 17/513,241"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：公开一种装载闸，其中抽吸速度受到控制，以使凝结的可能性最小化。装载闸与真空泵及阀连通。控制器用于控制阀，进而使得装载闸内的过饱和比不超过预定阈值，所述预定阈值小于或等于蒸气凝结的临界值。在特定实施例中，使用计算机模型来产生分布图，且根据所述分布图来控制阀，所述分布图可为抽吸速度分布图或压力分布图。在另一实施例中，装载闸包括温度传感器及压力传感器。控制器可基于这些参数来计算过饱和比，并相应地控制阀。
主权项：1.一种用于将工件引入到半导体处理工具的系统，包括：装载闸；真空泵；阀，在所述装载闸与所述真空泵之间；以及控制器，包括存储多个分布图的存储元件，每一分布图与相应的相对湿度相关联；其中操作相对湿度被提供到所述控制器，所述控制器基于所述操作相对湿度来选择所述多个分布图中的一者，所述一者被称为所选择分布图；并且基于所述所选择分布图来控制所述阀。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 应用材料股份有限公司 基于模型的受控装载闸抽吸方案
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