申请/专利权人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日:2022-11-15
公开(公告)日:2024-05-17
公开(公告)号:CN118053848A
主分类号:H01L23/538
分类号:H01L23/538;H01L21/768
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要:一种封装方法及封装结构,封装结构包括:基板,包括键合面;器件芯片,包括相对的第一面和第二面,第一面键合于键合面上并与基板电连接;互连芯片,键合于器件芯片侧部的键合面上,并与基板电连接;互连板,键合于器件芯片和互连芯片上,器件芯片的第二面与互连芯片通过互连板电连接。本发明能够实现器件芯片相对的第一面和第二面均与基板电连接,相应通过基板与均能够与外部电连接,提高了封装结构的集成度。
主权项:1.一种封装结构,其特征在于,包括:基板,包括键合面;器件芯片,包括相对的第一面和第二面,所述第一面键合于所述键合面上并与所述基板电连接;互连芯片,键合于所述器件芯片侧部的键合面上,并与所述基板电连接;互连板,键合于所述器件芯片和互连芯片上,所述器件芯片的第二面与所述互连芯片通过所述互连板电连接。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 封装结构及封装方法
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