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申请/专利权人：华为技术有限公司
申请日：2022-11-15
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118055551A
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H01L23/48;H01L23/31;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/56;H05K3/46
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.05.17#公开
摘要：本申请涉及一种布线载板及其制造方法。该布线载板包括：依次堆叠的第一增层、中间层和印制电路板，印制电路板包括相对设置的第一面和第二面，中间层覆盖在印制电路板的第一面；第一增层位于中间层的上方、且第一增层中的布线通过中间层中的多个导电孔与印制电路板中的布线电连接。所提供的布线载板，结构简洁，具有超级平整度、高密、高速高带宽等特性，成本低；可替代FCBGA载板用于各类封装场景，且在大尺寸结构上优势明显。
主权项：1.一种布线载板，其特征在于，包括：依次堆叠的第一增层、中间层和印制电路板，所述印制电路板包括相对设置的第一面和第二面，所述中间层覆盖在所述印制电路板的第一面；所述第一增层位于所述中间层的上方、且所述第一增层中的布线通过所述中间层中的多个导电孔与所述印制电路板中的布线电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为技术有限公司 布线载板及其制造方法
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皖公网安备 34010402703815号