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申请/专利权人：庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
申请日：2022-11-17
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118055575A
主分类号：H05K3/40
分类号：H05K3/40;H05K3/00
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：一种电路板组件的制作方法，包括：提供第一线路基板以及第二线路基板，第一线路基板上具有第一容纳孔，第二线路基板上具有第二容纳孔；提供中间基板，中间基板包括中间绝缘层以及中间导电膏，中间导电膏贯穿中间绝缘层；将中间基板置于第一线路基板以及第二线路基板之间并压合，中间导电膏容置于第一容纳孔以及第二容纳孔中；在第一线路基板背离中间基板的表面设置防焊层，在防焊层上形成盲孔，盲孔在中间基板上的投影与中间导电膏至少部分重合；在盲孔中填充导电物，将一电子元件通过导电物与第一线路基板电连接，以得到电路板组件。本申请还提供一种电路板组件。
主权项：1.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括：提供第一线路基板，所述第一线路基板包括第一绝缘层以及位于所述第一绝缘层相对两表面的第一线路层，所述第一线路基板上具有第一容纳孔，所述第一线路层围设形成所述第一容纳孔，所述第一容纳孔为盲孔；提供第二线路基板，所述第二线路基板包括第二绝缘层以及位于所述第二绝缘层至少一表面的第二线路层，所述第二线路基板上具有第二容纳孔，所述第二线路层围设形成所述第二容纳孔；提供中间基板，所述中间基板包括中间绝缘层以及中间导电膏，所述中间导电膏贯穿所述中间绝缘层；将所述中间基板置于所述第一线路基板以及所述第二线路基板之间并压合，所述中间导电膏容置于第一容纳孔并与所述第一线路层连接以及容置于所述第二容纳孔并与所述第二线路层连接；在所述第一线路基板背离所述中间基板的表面设置防焊层，在所述防焊层上形成盲孔，所述盲孔在所述中间基板上的投影与所述中间导电膏至少部分重合，所述第一线路层的部分暴露于所述防焊层；以及在所述盲孔中填充导电物，将一电子元件通过所述导电物与所述第一线路层电连接，以得到所述电路板组件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板组件的制作方法以及电路板组件
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