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申请/专利权人：三星电子株式会社
申请日：2023-11-14
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118053846A
主分类号：H01L23/528
分类号：H01L23/528;H01L23/48;H01L27/092;H10B10/00
优先权：["20221117 KR 10-2022-0154879","20230109 KR 10-2023-0003035"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.05.17#公开
摘要：公开了包括单元阵列和背侧电源轨的集成电路。所述集成电路包括：单元阵列，包括多个单元，每个单元包括晶体管；电源轨，在单元阵列下方的电源轨层中，电源轨将电力提供给单元阵列；以及多个接触件，在单元阵列与电源轨之间。每个接触件从所述多个单元中的相应一个的晶体管的源极向下延伸到电源轨。
主权项：1.一种集成电路，包括：单元阵列，包括多个单元，所述多个单元中的每个包括至少一个晶体管；电源轨，在单元阵列下方的电源轨层中，电源轨被配置为将电力提供给单元阵列；以及多个接触件，在单元阵列与电源轨之间，其中，所述多个接触件中的每个从所述多个单元中的相应一个的晶体管的源极向下延伸到电源轨。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三星电子株式会社 包括单元阵列和背侧电源轨的集成电路
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