龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：烟台显华高分子材料有限公司;烟台京师材料基因组工程研究院
申请日：2024-02-23
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118048206A
主分类号：C11D1/72
分类号：C11D1/72;C11D3/33;C11D3/37;C11D3/28;C11D3/60
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本发明涉及一种用于半导体铜制程Cu‑CMP后清洗液及制备方法，属于半导体Cu‑CMP后清洗液技术领域，所述清洗液包括表面活性剂、缓蚀剂、螯合剂、弱碱有机物、润湿剂、消泡剂和水；所述表面活性剂为酸性的非离子型表面活性剂中的任意一种或几种组合；所述弱碱有机物为有机胺类碱中的任意一种或几种组合；所述清洗液的pH值为6.01‑8.11。所述表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚中的任意一种或两种组合；所述弱碱有机物为吡啶、咪唑、N‑甲基咪唑、烟酰胺、丁酰胺中的任意一种或几种组合。本发明清洗液能有效去除晶圆表面的颗粒以及有机残留物，同时能有效避免铜的腐蚀，保证Cu‑CMP后的良品率和可靠性。
主权项：1.一种用于半导体铜制程Cu-CMP后清洗液，其特征在于，所述清洗液包括表面活性剂、缓蚀剂、螯合剂、弱碱有机物、润湿剂、消泡剂和水；所述表面活性剂为酸性的非离子型表面活性剂中的任意一种或几种组合；所述弱碱有机物为有机胺类碱中的任意一种或几种组合；所述清洗液的pH值为6.01-8.11。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 烟台显华高分子材料有限公司;烟台京师材料基因组工程研究院 一种用于半导体铜制程Cu-CMP后清洗液及制备方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号