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【发明公布】提升高压栅驱动芯片抗噪能力的电平移位电路_东南大学;东南大学—无锡集成电路技术研究所_202410236265.5 

申请/专利权人:东南大学;东南大学—无锡集成电路技术研究所

申请日:2024-03-01

公开(公告)日:2024-05-17

公开(公告)号:CN118054782A

主分类号:H03K19/003

分类号:H03K19/003;H03K19/0175

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开

摘要:本发明公开了一种提升高压栅驱动芯片抗噪能力的电平移位电路,属于功率集成电路领域,当高压域电源轨迅速上升时,反馈控制模块检测到信号传输通路中存在共模噪声,输出反馈信号控制电平移位支路的负载阻抗减小,从而降低噪声的幅度与影响时间,再经过后级滤波电路滤除剩余噪声便可以保证噪声不会造成高压域电路逻辑功能紊乱,并且由于动态负载结构和反馈控制模块的作用,噪声影响时间将会被大大缩短,噪声再经过后级滤波电路,可以完全被滤除,因此允许的输入信号最小脉宽可以被有效降低且大大降低信号传输延时。

主权项:1.一种提升高压栅驱动芯片抗噪能力的电平移位电路,其特征在于,包括:窄脉冲产生电路、动态负载电平移位支路、反相器、反馈控制模块、滤波模块、RS触发器;所述窄脉冲产生电路用于根据整体输入信号IN生成两路窄脉冲信号;所述动态负载电平移位支路的输入为所述两路窄脉冲信号和所述反馈控制模块输出的反馈控制信号,用于将输入的两路窄脉冲信号的电平从低压域转换到高压域中,并输出两路输出信号至所述反馈控制模块和所述滤波模块;所述反相器连接所述动态负载电平移位支路与所述反馈控制模块和所述滤波模块,用于波形整形与逻辑控制;所述反馈控制模块的输入信号为所述动态负载电平移位支路的两路输出信号分别经一级反相器处理后的信号,输出的反馈控制信号接入到所述动态负载电平移位支路,所述反馈控制模块用于利用产生的反馈控制信号调节所述动态负载电平移位支路的负载阻抗,以在存在噪声电流时,降低所述动态负载电平移位支路的负载阻抗来降低噪声电流对所述动态负载电平移位支路输出电压的干扰;所述滤波模块的输入信号为所述动态负载电平移位支路的两路输出信号Reset、Set分别经两级反相器处理后的信号,输出的两路信号接入至所述RS触发器,所述滤波模块用于滤除信号中的噪声;所述RS触发器用于将两路窄脉冲输入信号还原为电平信号。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 东南大学;东南大学—无锡集成电路技术研究所 提升高压栅驱动芯片抗噪能力的电平移位电路

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