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申请/专利权人：泉州众志新材料科技有限公司
申请日：2024-04-12
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118048571A
主分类号：C22C30/02
分类号：C22C30/02;C22C26/00;C22C30/04;C22C38/02;C22C38/10;C22C38/16;B22F1/05;B22F1/065;B22F5/00;B28D1/12
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本发明公开了一种超薄精切片的胎体粉末、超薄精切片材料及超薄精切片，胎体粉末采用的是KZ合金粉搭配一定比例的Cu、Sn、Ni制成，结合一定较细粒度的金刚石，配合特殊设计刀头齿形结构以及基体外形结构，所制成的精切片刀头的自锐性更好，刀头更容易出刃，使其所生产的精切片切边质量、锋利度、手感均优于现有的精切类的产品，整个制造废品率、返工率较现有精切类产品低；而且，提高切割效率，使用寿命长。
主权项：1.一种超薄精切片的胎体粉末，其特征在于，所述胎体粉末的各组分及重量百分比如下：KZ合金粉20%-40%，Cu25%-35%，Sn7%-12%，Ni6%-15%，Fe余量；其中，所述KZ合金粉的各组分及重量百分比如下：Fe60%-65%，Cu15-18%，Co10-15%，Sn5-7%，P1-2%，Si微量。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 泉州众志新材料科技有限公司 一种超薄精切片的胎体粉末、超薄精切片材料及超薄精切片
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