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申请/专利权人：深圳市光脉电子有限公司
申请日：2024-04-15
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118053964A
主分类号：H01L33/50
分类号：H01L33/50;H01L33/00;H01L33/44;H01L33/64
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本申请涉及蓝光芯片封装技术的领域，尤其是涉及一种LED封装结构和封装方法，其包括蓝光芯片；封装基板，封装基板用于承载蓝光芯片；支架，支架提供固定边界；封装胶，封装胶位于支架内，且包覆蓝光芯片；荧光层，荧光层位于支架内，设置于封装胶背离蓝光芯片的一侧，并且靠近支架的荧光层的厚度相对于中间更薄。本申请具有缓解相关的白光LED封装结构中存在的颜色不均匀的问题的效果。
主权项：1.一种LED封装结构，其特征在于，包括蓝光芯片（1）；封装基板（2），所述封装基板（2）用于承载所述蓝光芯片（1）；支架（3），所述支架（3）提供固定边界；封装胶（4），所述封装胶（4）位于所述支架（3）内，且包覆所述蓝光芯片（1）；荧光层（5），所述荧光层（5）为黄色荧光层，位于所述支架（3）内，设置于所述封装胶（4）背离所述蓝光芯片（1）的一侧，并且靠近所述支架（3）的所述荧光层（5）的厚度相对于中间更薄。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市光脉电子有限公司 一种LED封装结构和封装方法
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