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【发明公布】电路板和包括该电路板的半导体封装_LG伊诺特有限公司_202280067148.X 

申请/专利权人:LG伊诺特有限公司

申请日:2022-08-02

公开(公告)日:2024-05-17

公开(公告)号:CN118056474A

主分类号:H05K1/02

分类号:H05K1/02;H05K3/28;H05K3/46;H05K1/11;H01L23/12

优先权:["20210802 KR 10-2021-0101422"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开

摘要:根据实施例的电路板包括:绝缘层;第一电路图案层,所述第一电路图案层设置在所述绝缘层上;第一保护层,所述第一保护层设置在所述第一电路图案层上并且具有比所述绝缘层的宽度窄的宽度;第二电路图案层,所述第二电路图案层设置在所述绝缘层下方;以及第二保护层,所述第二保护层设置在所述第二电路图案层下方并且具有比所述绝缘层的宽度窄的宽度,其中,所述绝缘层的第一表面包括在垂直方向上与所述第一保护层重叠的第一区域和除所述第一区域外的第二区域,其中,所述绝缘层的与所述第一表面相反的第二表面包括在垂直方向上与所述第二保护层重叠的第三区域和除所述第三区域外的第四区域,并且其中,所述第二区域的一部分在垂直方向上与所述第四区域的一部分重叠。

主权项:1.一种电路板,包括:绝缘层;第一电路图案层,所述第一电路图案层设置在所述绝缘层上;第一保护层,所述第一保护层设置在所述第一电路图案层上,并且具有比所述绝缘层的宽度窄的宽度;第二电路图案层,所述第二电路图案层设置在所述绝缘层下方;以及第二保护层,所述第二保护层设置在所述第二电路图案层下方,并且具有比所述绝缘层的宽度窄的宽度,其中,所述绝缘层的第一表面包括在垂直方向上与所述第一保护层重叠的第一区域和除所述第一区域外的第二区域,其中,所述绝缘层的与所述第一表面相反的第二表面包括在垂直方向上与所述第二保护层重叠的第三区域和除所述第三区域外的第四区域,并且其中,所述第二区域的一部分在垂直方向上与所述第四区域的一部分重叠。

全文数据:

权利要求:

百度查询: LG伊诺特有限公司 电路板和包括该电路板的半导体封装

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