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申请/专利权人：株式会社小岛半田制造所
申请日：2023-08-04
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118055827A
主分类号：B23K35/14
分类号：B23K35/14;B23K35/26;B23K35/40;C22C13/00
优先权：["20220915 JP 2022-147076"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.05.17#公开
摘要：本发明提供一种焊料线，其考虑防止覆盖在焊料部表面的助焊剂层的粘性、以及卫生、健康而在所覆盖的助焊剂上覆盖树脂，其中，所覆盖的树脂是在常温下不与下层的助焊剂浸润、融合、没有粘性、在焊接时不妨碍助焊剂的作用的构造。该焊料线的特征在于，其具备：由焊料合金构成的焊料部2、被覆在焊料部2的表面的助焊剂层3、以及被覆在助焊剂层3的表面的树脂层4。
主权项：1.一种焊料线，其特征在于，其具备：由焊料合金构成的焊料部；被覆在所述焊料部的表面的助焊剂层；以及被覆在所述助焊剂层的表面的树脂层，所述树脂层为丙烯酸系树脂。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社小岛半田制造所 焊料线
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皖公网安备 34010402703815号