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申请/专利权人：三星电机株式会社
申请日：2023-10-30
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118055566A
主分类号：H05K3/00
分类号：H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11
优先权：["20221117 KR 10-2022-0154745","20230404 KR 10-2023-0044272"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.05.17#公开
摘要：本公开提供一种印刷电路板以及印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板的制造方法包括：形成第一基板部；在所述第一基板部上形成中间绝缘层；在所述第一基板部的与形成有所述中间绝缘层的表面相对的表面上形成临时层；使所述临时层平坦化；在所述中间绝缘层上形成第二基板部；以及去除所述临时层。
主权项：1.一种印刷电路板的制造方法，所述制造方法包括：形成第一基板部；在所述第一基板部上形成中间绝缘层；在所述第一基板部的与形成有所述中间绝缘层的表面相对的表面上形成临时层；使所述临时层平坦化；在所述中间绝缘层上形成第二基板部；以及去除所述临时层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三星电机株式会社 印刷电路板以及印刷电路板的制造方法
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