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申请/专利权人：三星电机株式会社
申请日：2023-09-28
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118055559A
主分类号：H05K1/11
分类号：H05K1/11;H05K1/02;H05K3/06
优先权：["20221116 KR 10-2022-0153872","20230109 KR 10-2023-0002642"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.05.17#公开
摘要：提供一种印刷电路板及用于制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；多个第一电路图案，分别设置在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且覆盖所述多个第一电路图案中的每个的侧表面的一部分；以及绝缘部，设置在所述多个第一电路图案之中的至少一对相邻的第一电路图案之间，并且与所述第一绝缘层一体化。
主权项：1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；多个第一电路图案，分别设置在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且覆盖所述多个第一电路图案中的每个的侧表面的一部分；以及绝缘部，设置在所述多个第一电路图案之中的至少一对相邻的第一电路图案之间，并且与所述第一绝缘层一体化。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三星电机株式会社 印刷电路板及用于制造印刷电路板的方法
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