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【发明公布】具有穿过通道的带负电荷的聚合物的工程化纳米孔_豪夫迈·罗氏有限公司_202280043072.7 

申请/专利权人:豪夫迈·罗氏有限公司

申请日:2022-06-15

公开(公告)日:2024-05-17

公开(公告)号:CN118056019A

主分类号:C12Q1/6869

分类号:C12Q1/6869

优先权:["20210617 US 63/202624"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开

摘要:本发明提供了纳米孔,所述纳米孔具有与其连接的带电荷的聚合物。所述带电荷的聚合物的至少一端在某个位置固定到所述纳米孔的所述通道的一端或附近,所述位置使所述带电荷的聚合物能够进入到所述通道中。所述带电荷的聚合物可任选地固定在贯穿构造中。当所述带电荷的聚合物处于所述贯穿构造中时,其增强所述纳米孔的电导率,同时仍允许其他聚合物诸如带标签的核苷酸的聚合物标签或者核酸流过所述纳米孔的所述通道。

主权项:1.一种纳米孔形成蛋白,其包括:通道,其具有入口侧和出口侧,穿过所述通道的带电荷的聚合物,其包括:第一端,其在所述通道的所述入口侧固定就位,第二端,其设置在所述通道的所述出口侧,任选地固定就位,以及带负电荷的区域,其设置在所述第一端与所述第二端之间并且基本上延伸所述通道的整个长度。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 豪夫迈·罗氏有限公司 具有穿过通道的带负电荷的聚合物的工程化纳米孔

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