龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：日东电工株式会社
申请日：2023-11-08
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118055554A
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H05K1/11;H05K3/28;H05K3/40
优先权：["20221115 JP 2022-182954"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.05.17#公开
摘要：本发明提供一种布线电路基板。布线电路基板1具备：第1绝缘层12；导体图案13，其在厚度方向上配置于第1绝缘层12的一侧，该导体图案13具有端子131A和与端子131A连接的布线133A；以及第2绝缘层14，其用于抑制端子131A自第1绝缘层12剥离。第2绝缘层14具有：第1部分14A，该第1部分14A在厚度方向上配置于第1绝缘层12的一侧；和第2部分14B，该第2部分14B在厚度方向上配置于端子131A的周缘部E的一侧并覆盖周缘部E。
主权项：1.一种布线电路基板，其中，该布线电路基板具备：第1绝缘层；导体图案，其在厚度方向上配置于所述第1绝缘层的一侧，该导体图案具有端子和与所述端子连接的布线；以及第2绝缘层，其用于抑制所述端子自所述第1绝缘层剥离，该第2绝缘层具有：第1部分，该第1部分在所述厚度方向上配置于所述第1绝缘层的所述一侧；和第2部分，该第2部分在所述厚度方向上配置于所述端子的周缘部的所述一侧并覆盖所述周缘部。
全文数据：
权利要求：
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号