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申请/专利权人：惠科股份有限公司
申请日：2024-01-29
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118053891A
主分类号：H01L27/15
分类号：H01L27/15;H01L33/00
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本公开属于显示技术领域，具体涉及一种显示背板及转移方法。显示背板用于与带有发光芯片的生长基板对置，以将发光芯片转移至显示背板，显示背板包括衬底层和变形层，变形层设于衬底层的表面，变形层具有与发光芯片对接的对接面，对接面具有在生长基板与显示背板对置时的形变状态、以及生长基板与显示背板分离时的平整状态。本公开通过在显示背板中设计一种变形层，变形层与发光芯片对置的对接面具有形变状态和平整状态两种状态，从而可利用变形层将发光芯片高度调整到同一高度。
主权项：1.一种显示背板，所述显示背板用于与带有发光芯片的生长基板对置，以将所述发光芯片转移至所述显示背板，其特征在于，所述显示背板包括：衬底层；变形层，所述变形层设于所述衬底层的表面，所述变形层具有与所述发光芯片对接的对接面，所述对接面具有在所述生长基板与所述显示背板对置时的形变状态、以及所述生长基板与所述显示背板分离时的平整状态。
全文数据：
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