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申请/专利权人：安徽大学
申请日：2024-03-14
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118047950A
主分类号：C08G77/388
分类号：C08G77/388
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本发明公开了一种无溶剂的室温自修复聚硅氧烷弹性体及其制备方法。包括以下步骤：含苯环结构的醛基交联剂与侧链氨丙基聚硅氧烷通过加热反应形成固化前聚体，之后通过施加压力和加热固化反应制备得到具有自修复能力的聚硅氧烷弹性体材料。与现有技术相比，本发明的聚硅氧烷弹性体制备过程无需溶剂，通过引入具有多元苯环结构的醛基交联剂，优选反应的加热温度、时间和压力条件调控材料的交联度，实现了聚硅氧烷材料的力学性能和自修复性能平衡。该技术方案工艺简单、无溶剂、环保，制备的聚硅氧烷弹性体具有良好的力学性能、在室温条件下可以快速自修复，在航空航天、电子、建筑等领域具有潜在的应用前景。
主权项：1.一种无溶剂的室温自修复聚硅氧烷弹性体制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1含多元苯环醛基交联剂与侧链氨丙基改性聚硅氧烷在无溶剂条件下，经第一阶段加热反应得到固化前聚体；2固化前聚体在压力作用下排气；3压力排气后的产物，经第二阶段加热固化反应，得到具有自修复功能聚硅氧烷弹性体材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽大学 一种无溶剂的室温自修复聚硅氧烷弹性体及其制备方法
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