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申请/专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日：2024-03-29
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118046311A
主分类号：B24B37/08
分类号：B24B37/08;B24B37/04;B24B37/12;B24B37/16;B24B37/28;B24B47/12;B24B7/22
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本发明提供了一种研磨定盘、双面研磨装置及方法，属于半导体制造技术领域。研磨定盘，包括：定盘底座；设置在所述定盘底座上、阵列排布的多个支柱；与所述支柱一一对应的金属块，所述金属块朝向所述定盘底座的一侧设置有凹陷部，所述凹陷部的内壁形状与所述支柱外周面的形状匹配，所述金属块通过所述凹陷部可拆卸地套设在对应的支柱上，相邻所述金属块之间设置有导流槽，所有所述金属块远离所述定盘底座的一侧表面位于同一平面。本发明的技术方案能够保证硅片的研磨品质。
主权项：1.一种研磨定盘，其特征在于，包括：定盘底座；设置在所述定盘底座上、阵列排布的多个支柱；与所述支柱一一对应的金属块，所述金属块朝向所述定盘底座的一侧设置有凹陷部，所述凹陷部的内壁形状与所述支柱外周面的形状匹配，所述金属块通过所述凹陷部可拆卸地套设在对应的支柱上，相邻所述金属块之间设置有导流槽，所有所述金属块远离所述定盘底座的一侧表面位于同一平面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 研磨定盘、双面研磨装置及方法
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