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申请/专利权人：揖斐电株式会社
申请日：2022-10-11
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118056147A
主分类号：G02B6/122
分类号：G02B6/122
优先权：["20211020 JP 2021-171879"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.05.17#公开
摘要：实施方式的布线基板100包含：电布线部200，其包含绝缘层21、22、32和导体层11、12、31；以及光布线部300，其配置于电布线部200的表面上。光布线部300具有：支承板6；以及光波导5，其形成在支承板6上，并且包含传递光的芯部51和包围芯部51的包覆部52，支承板6具有比光波导5所具有的热膨胀率低的热膨胀率。
主权项：1.一种布线基板，其包含：电布线部，其包含绝缘层和导体层；以及光布线部，其配置于所述电布线部的表面上，其中，所述光布线部具有：支承板；以及光波导，其形成在所述支承板上，并且包含传递光的芯部和包围所述芯部的包覆部，所述支承板具有比所述光波导所具有的热膨胀率低的热膨胀率。
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