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申请/专利权人：大日本印刷株式会社
申请日：2022-10-06
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118056325A
主分类号：H01M50/342
分类号：H01M50/342;B65D65/40;H01M10/04;H01M50/105;H01M50/121;H01M50/129;H01M50/184;H01M50/193;H01M50/197;H01M50/198;H01M50/375
优先权：["20211006 JP 2021-165118"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本发明涉及一种粘接性膜，其用于蓄电器件，上述蓄电器件具有在由蓄电器件用外包装材料形成的包装体中收纳有蓄电器件元件的结构，蓄电器件用外包装材料由从外侧起至少依次具有基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，通过使上述蓄电器件用外包装材料的上述热熔接性树脂层彼此热熔接，上述蓄电器件元件被收纳在上述包装体中，上述粘接性膜以在上述热熔接性树脂层彼此热熔接的位置、介于上述热熔接性树脂层之间的方式使用，上述粘接性膜具有多层结构，上述粘接性膜包含至少一层在温度110℃环境下测定的截面硬度为15Nmm2以上的层，上述粘接性膜包含至少一层熔融峰温度为100℃以上135℃以下的树脂层L。
主权项：1.一种粘接性膜，其特征在于：所述粘接性膜用于蓄电器件，所述蓄电器件具有在由蓄电器件用外包装材料形成的包装体中收纳有蓄电器件元件的结构，所述蓄电器件用外包装材料由从外侧起至少依次具有基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，通过使所述蓄电器件用外包装材料的所述热熔接性树脂层彼此热熔接，所述蓄电器件元件被收纳在所述包装体中，所述粘接性膜以在所述热熔接性树脂层彼此热熔接的位置、介于所述热熔接性树脂层之间的方式使用，所述粘接性膜具有多层结构，所述粘接性膜包含至少一层在温度110℃环境下测定的截面硬度为15Nmm2以上的层，所述粘接性膜包含至少一层熔融峰温度为100℃以上135℃以下的树脂层L。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 大日本印刷株式会社 粘接性膜、粘接性膜的制造方法、蓄电器件和蓄电器件的制造方法
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