申请/专利权人：梭特科技股份有限公司

申请日：2019-10-30

公开（公告）日：2024-05-17

公开（公告）号：CN112750711B

主分类号：H01L21/603

分类号：H01L21/603;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.17#授权;2021.05.21#实质审查的生效;2021.05.04#公开

摘要：本发明涉及一种巨量固晶的方法及其装置，包含胶膜的芯片贴附面朝向该基板的芯片设置面的方式覆盖于该基板，而使巨量的该数个芯片一并设置于该芯片设置面，以及在该芯片贴附面与该芯片设置面之间形成连通于该空间的抽气间隙；以及抽气装置，连接于该抽气间隙而对该空间抽气减压，而通过减压所形成的内外压力差，使得该胶膜对巨量的该数个芯片均匀施力而使巨量的该数个芯片贴附于该基板的芯片设置面。

主权项：1.一种巨量固晶的方法，其特征在于，通过胶膜而移送巨量的数个芯片并接续以所述的胶膜施力于所述的芯片的方式而使经移送的巨量的数个芯片贴附于基板的芯片设置面，其中所述的胶膜具有芯片贴附面以使巨量的该数个芯片贴附于所述的芯片贴附面上，所述的巨量固晶的方法包含下列步骤：A使用胶膜而以所述的芯片贴附面贴附巨量的该数个芯片，而使被贴附的所述的数个芯片的基板贴附面及所述的芯片贴附面同为朝向所述的基板的芯片设置面；B将所述的胶膜以被贴附的该数个芯片的基板贴附面及所述的芯片贴附面为同时朝向所述的基板的芯片设置面的方式而将所述的数个芯片覆盖于所述的基板，而使巨量的该数个芯片为被设置于所述的芯片设置面，且使巨量的该数个芯片、所述的胶膜的该芯片贴附面及该芯片设置面为在密闭空间中，并通过巨量的该数个芯片而在所述的胶膜的该芯片贴附面以及所述的基板的该芯片设置面之间形成抽气间隙；以及C以抽气装置对于所述的密闭空间进行抽气减压，以使得所述的胶膜对巨量的该数个芯片施力而使巨量的该数个芯片的该基板贴附面因该施力而贴附于所述的基板的芯片设置面，其中还具有控制真空压力而以大气压力均匀施压步骤，包含：提供具有弹性的所述的胶膜，所述的胶膜具有第一宽度；提供真空槽，所述的真空槽具有槽口，所述的槽口具有第二宽度，所述的基板容置于所述的真空槽的空腔内；使所述的第一宽度大于所述的第二宽度，以形成所述的胶膜全面覆盖所述的槽口；使用所述的抽气装置抽吸所述的空腔，而使所述的胶膜均匀压附在所述的槽口以隔绝所述的空腔与外界的连通；以及通过对所述的空间的抽气减压而使所述的胶膜均匀压附在数个所述的芯片上，而大气压力通过所述的胶膜的均匀下压力至数个所述的芯片上，使每个芯片具有均匀受力。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 梭特科技股份有限公司 巨量固晶的方法及其装置

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