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申请/专利权人：高德(江苏)电子科技股份有限公司
申请日：2021-10-27
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN113891568B
主分类号：H05K3/06
分类号：H05K3/06;H05K3/28;H05K3/42
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2024.04.23#著录事项变更;2022.01.21#实质审查的生效;2022.01.04#公开
摘要：本发明提供一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，包括以下步骤：（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；（2）钻孔；（3）电镀、制作外层线路、油墨印刷及表面处理；（4）化学清洗，一次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜；（5）一次曝光；（6）一次显影；（7）二次压膜；（8）二次曝光；（9）二次显影，将显影后的印刷线路板进行蚀刻，完成反蚀刻工艺。本发明的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，是在一次压膜时先将异形导通孔中间的干膜不曝光，在显影时被显影掉，并且保留异形导通孔四周的位置至少有0.2mm的干膜覆盖导通孔的边沿，保护二次压膜的干膜不被异性导通孔的披峰刺破干膜，提高导通性能。
主权项：1.一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；（2）在压合的印刷线路板上钻孔，钻出的孔包括异形导通孔；（3）将钻孔后的印刷线路板上电镀、制作外层线路、油墨印刷及表面处理；（4）将经过步骤（3）处理的印刷线路板进行化学清洗，然后进行一次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜；（5）将一次压膜后的印刷线路板进行一次曝光；（6）将一次曝光后的印刷线路板进行一次显影，显影后底片透光区的干膜被曝光保留在板面上，底片不透光区的干膜未被曝光在显影时被显影药水溶解掉，保留异形导通孔四周的位置至少有0.2mm的干膜覆盖导通孔的边沿；（7）将一次显影后的印刷线路板进行二次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜；（8）将二次压膜后的印刷线路板进行二次曝光，曝光时设计底片将异形导通孔全部曝光；（9）将二次曝光后的印刷线路板进行二次显影，将二次显影后的印刷线路板进行蚀刻，完成反蚀刻工艺。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 高德(江苏)电子科技股份有限公司 一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺
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