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申请/专利权人：有研亿金新材料有限公司;有研亿金新材料(山东)有限公司
申请日：2022-06-02
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN115029668B
主分类号：C23C14/34
分类号：C23C14/34;B21J5/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2022.09.30#实质审查的生效;2022.09.09#公开
摘要：本发明公开了属于溅射靶材制备技术领域的一种叠轧制备高性能钽溅射靶材的方法。所述方法为：经过多向锻造后的高纯钽铸锭，先进行多向交叉轧制得到中间靶坯，然后将上述两个中间靶坯叠放固定后进行累积交叉叠轧，将靶坯与背板焊接得到钽溅射靶材；采用所述方法得到的高纯钽溅射靶材微观组织细小、均匀，溅射面为111含量分布均匀，整个厚度方向上，111含量≤50％，并且制备得到的高纯钽靶材微观组织均匀性高，能够满足大尺寸晶圆半导体溅射镀膜。
主权项：1.一种叠轧制备高性能钽溅射靶材的方法，其特征在于，所述方法为：经过多向锻造后的高纯钽铸锭，先进行多向交叉轧制得到中间靶坯，然后将两个中间靶坯叠放固定后进行累积交叉叠轧，将靶坯与背板焊接得到钽溅射靶材；具体步骤如下：步骤1）将高纯钽铸锭进行多向锻造，锻造过程配合中间退火操作；步骤2）将锻造后的铸锭进行多向交叉轧制及真空热处理，制备中间靶坯；中间靶坯的直径Φ200-350mm，厚度20-30mm；所述多向交叉轧制，轧制方向呈双十字方式，即1-4道次每次转向90°；完成前四次轧制后，转向45°，进行第5-8道次轧制，每次转向90°，1-4道次轧制方向与第5-8道次轧制方向分别呈45°十字交叉；步骤3）将两个靶坯叠放，边缘固定在一起，固定方法采用焊接或铆接方式，进行累积叠轧得到直径≥Φ450mm，单块靶坯厚度为6-9mm的叠轧靶坯；轧制方向为多向交叉轧制；所述步骤3）轧制总变形量在60%，道次变形量20%；所述步骤3）变形量在70%，道次变形量15%；所述步骤3）变形量在80%，道次变形量10%；步骤4）靶坯通过机加工分离，进行真空热处理，控制晶粒尺寸及取向；步骤5）将靶坯叠放时接触的表面作为焊接面，与背板进行焊接后加工成品；所述钽溅射靶材的晶粒取向分布均匀，溅射面的（111）达到40.53%以下，晶粒尺寸≤75.8μm。
全文数据：
权利要求：
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