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申请/专利权人：安徽国风新材料股份有限公司;安徽国风新材料技术有限公司
申请日：2022-11-21
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN115724815B
主分类号：C07D307/89
分类号：C07D307/89;C08G73/10;C08L79/08;C08J5/18
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2023.03.24#实质审查的生效;2023.03.03#公开
摘要：本发明公开了一种含酰胺结构和三氟甲基的二酐单体，其结构式如式1所示。本发明还公开了一种低介电常数聚酰亚胺薄膜及其制备方法，该聚酰亚胺薄膜是由聚酰胺酸溶液经过亚胺化得到，其中聚酰胺酸溶液原料中的二酐单体包括上述含酰胺结构和三氟甲基的二酐单体。本发明的二酐单体应用于制备聚酰亚胺薄膜，不仅可以降低集成电路中的层间电介质在高频下10GHz的能量功耗损耗，从而可以大大减少集成电路中的电阻‑电容RC延时、串扰和功耗，同时还具有优良的力学性能和热稳定性，以及操作过程中的性能稳定性。
主权项：1.一种含酰胺结构和三氟甲基的二酐单体，其特征在于，其结构式如式1所示： 。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽国风新材料股份有限公司;安徽国风新材料技术有限公司 一种含酰胺结构和三氟甲基的二酐单体、聚酰亚胺薄膜及其制备方法
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