申请/专利权人：广东汇芯半导体有限公司

申请日：2023-07-06

公开（公告）日：2024-05-17

公开（公告）号：CN116545242B

主分类号：H02M1/32

分类号：H02M1/32;H02M1/36;H02H5/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.17#授权;2023.08.22#实质审查的生效;2023.08.04#公开

摘要：本发明涉及智能功率模块技术领域，提供了一种智能功率模块，包括：供电电压、HVIC芯片、多桥臂电路、多个电容以及内部温度检测电路，HVIC芯片分别与多桥臂电路、多个电容的一端及内部温度检测电路电连接，多个电容的另一端连接多桥臂电路；高侧驱动电路分别与报错电路、过流保护电路、PFC过流保护电路、逻辑电路、PFC驱动电路及温度保护与低温预热电路连接，温度保护与低温预热电路包括高温保护电路和低温预热电路；高温保护电路第一端和低温预热电路第一端分别与高侧驱动电路电连接；高温保护电路的第二端和低温预热电路的第二端分别与内部温度检测电路连接。本发明在低温环境启动能自行预热，温度控制效果好，可靠性高。

主权项：1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：供电电压、HVIC芯片、多桥臂电路、多个电容以及内部温度检测电路，所述HVIC芯片的辅助供电端分别与所述多桥臂电路及所述多个电容的一端电连接，所述HVIC芯片的温度检测端与所述内部温度检测电路电连接，所述多个电容的另一端分别连接所述多桥臂电路；所述内部温度检测电路包括上拉电阻和热敏电阻，所述上拉电阻的第一端连接供电电压，所述上拉电阻的第二端与所述热敏电阻的第一端连接，所述热敏电阻的第一端连接所述HVIC芯片的温度检测端，所述热敏电阻的第二端连接所述HVIC芯片的基准电压端；所述HVIC芯片包括与所述供电电压连接的电源电路、电源欠压保护电路、3通道的高侧驱动电路、3通道的低侧驱动电路、1通道的PFC驱动电路、互锁与死区电路、报错电路、过流保护电路、PFC过流保护电路、逻辑电路以及温度保护与低温预热电路；所述高侧驱动电路分别与所述报错电路、所述过流保护电路、所述PFC过流保护电路、所述逻辑电路及所述温度保护与低温预热电路连接，所述互锁与死区电路连接在所述高侧驱动电路和所述低侧驱动电路之间；所述逻辑电路还与所述PFC驱动电路连接，所述PFC驱动电路用于输出驱动信号；所述温度保护与低温预热电路包括高温保护电路和低温预热电路；所述高温保护电路的第一端和所述低温预热电路的第一端分别与所述高侧驱动电路电连接；所述高温保护电路的第二端和所述低温预热电路的第二端分别与所述内部温度检测电路连接；所述低温预热电路包括温度比较电路、驱动信号输入电路、驱动信号检测电路、使能门逻辑控制电路、驱动信号降频电路以及驱动信号输出电路；所述温度比较电路的输入端作为所述低温预热电路的第二端连接所述内部温度检测电路，所述温度比较电路的输出端连接所述使能门逻辑控制电路的第一端，所述驱动信号输入电路的第一端作为所述HVIC芯片的驱动信号输入端，所述驱动信号输入电路的第二端分别连接所述驱动信号检测电路的第一端和所述驱动信号降频电路的第一端，所述驱动信号检测电路的第二端连接所述使能门逻辑控制电路的第一端，所述使能门逻辑控制电路的第二端连接所述驱动信号降频电路的第一端，所述驱动信号降频电路的第二端连接所述驱动信号输出电路的第一端，所述驱动信号输出电路的第二端作为所述HVIC芯片的驱动信号输出端；所述驱动信号输出电路还作为所述低温预热电路的第一端；所述温度比较电路包括第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、非门、第二比较器、第二MOS管以及第三比较器，所述第二比较器的正输入端和所述第三比较器的正输入端连接并共同作为所述温度比较电路的输入端，所述第二比较器的输出端和所述第三比较器的输出端连接并共同作为所述温度比较电路的输出端，所述第四电阻的第一端连接所述供电电压，所述第四电阻的第二端分别连接所述第五电阻的第一端和所述第二比较器的负输入端，所述第五电阻的第二端分别连接所述第六电阻的第一端和所述第二MOS管的漏极，所述第六电阻的第二端与所述第二MOS管的源极连接并共同接地，所述第二MOS管的栅极与所述非门的输出端连接，所述非门的输入端与所述第二比较器的输出端连接并共同连接至所述使能门逻辑控制电路的第一端；所述第七电阻的第一端连接所述供电电压，所述第七电阻的第二端分别连接所述第八电阻的第一端和所述第三比较器的负输入端，所述第八电阻的第二端接地，所述第三比较器的输出端连接至所述使能门逻辑控制电路的第一端。

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百度查询： 广东汇芯半导体有限公司 一种智能功率模块

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