申请/专利权人：中国电子科技集团公司第四十研究所

申请日：2018-07-28

公开（公告）日：2024-05-17

公开（公告）号：CN108736203B

主分类号：H01R13/02

分类号：H01R13/02;H01R13/40;H01R13/502;H01R13/631;H01R24/54

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.17#授权;2018.11.27#实质审查的生效;2018.11.02#公开

摘要：本发明公开了一种高性能浮动盲插型射频同轴连接器，包括有左接触头、左压套、外壳、右压套、右接触头、左内导体、右内导体、两个第一绝缘套和两个第二绝缘套、以及弹簧，左内导体和右内导体插接部的直径由原有的0.6mm增大到0.72‑0.76mm，同时相应的减小左内导体插槽外圈的尺寸—由1.04mm减小到1‑1.02mm，即减小了左内导体插槽的壁厚、减小左压套与右压套插接的尺寸，插接部的直径由3mm减小到2.73‑2.77mm，从而根据阻抗匹配原理，能够有效减小产品在浮动过程中电压驻波比和插入损耗的性能损失。

主权项：1.一种高性能浮动盲插型射频同轴连接器，包括有左接触头、左压套、外壳、右压套、右接触头、左内导体、右内导体、两个第一绝缘套和两个第二绝缘套、以及弹簧，其特征在于：所述的左内导体设置于左接触头内且左内导体的左端部和左接触头的左端部之间通过一个第一绝缘套和一个第二绝缘套进行绝缘，所述的左压套的左端部伸入到左接触头的右端部内且与左接触头的内壁紧配合，左压套的右端部部分伸入到外壳的左端部内，左压套右端部的另一部分位于左接触头和外壳之间，所述的右压套设置于外壳内且右压套的右端部与外壳内壁紧贴合，右压套的左端部与外壳内壁之间留有间隙且右压套的左端部部分伸入到左压套内与左压套的内壁弹性贴合，所述的右接触头的左端部插入到右压套的右端部内与右压套的内壁紧配合，所述的右内导体的右端部设置于右接触头内且右内导体的右端部和右接触头之间通过另一个第一绝缘套和另一个第二绝缘套进行绝缘，右内导体的左端部穿过右压套和左压套的内孔后与左内导体的右端插接；所述的左内导体的右端开设有插槽，所述的右内导体的左端插入且卡合于左内导体的插槽内，所述的右内导体伸入到左内导体插槽内的部分，其直径与左内导体插槽的内径均为0.72-0.76mm；所述的左压套与右护套紧贴合的部分，其内圈的直径为2.73-2.77mm；所述的左内导体设置有插槽的右端部，其外圈直径为1-1.02mm；所述的右压套伸入到左压套内的左端部，其长度为2.33-2.37mm。

全文数据：一种高性能浮动盲插型射频同轴连接器技术领域[0001]本发明涉及射频同轴连接器领域，具体是一种高性能浮动盲插型射频同轴连接器。背景技术[0002]市场上现有的浮动盲插型射频同轴连接器，其使用频率只有0•05GHz—l2GHz，使用频率的范围有限，无法满足微波信号传输系统的使用要求。发明内容[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种高性能浮动盲插型射频同轴连接器，使用频率范围为0.05GHz—40GHz，远超市场上已有的产品性能，从而提高卫星微波型号传输系统的信号传输强度。[0004]本发明的技术方案为：[0005]一种高性能浮动盲插型射频同轴连接器，包括有左接触头、左压套、外壳、右压套、右接触头、左内导体、右内导体、两个第一绝缘套和两个第二绝缘套、以及弹簧，所述的左内导体设置于左接触头内且左内导体的左端部和左接触头的左端部之间通过一个第一绝缘套和一个第二绝缘套进行绝缘，所述的左压套的左端部伸入到左接触头的右端部内且与左接触头的内壁紧配合，左压套的右端部部分伸入到外壳的左端部内，左压套右端部的另一部分位于左接触头和外壳之间，所述的右压套设置于外壳内且右压套的右端部与外壳内壁紧贴合，右压套的左端部与外壳内壁之间留有间隙且右压套的左端部部分伸入到左压套内与左压套的内壁弹性贴合，所述的右接触头的左端部插入到右压套的右端部内与右压套的内壁紧配合，所述的右内导体的右端部设置于右接触头内且右内导体的右端部和右接触头之间通过另一个第一绝缘套和另一个第二绝缘套进行绝缘，右内导体的左端部穿过右压套和左压套的内孔后与左内导体的右端插接;所述的左内导体的右端开设有插槽，所述的右内导体的左端插入且卡合于左内导体的插槽内，所述的右内导体伸入到左内导体插槽内的部分，其直径与左内导体插槽的内径均为〇•72-〇•76mm;所述的左压套与右护套紧贴合的部分，其内圈的直径为2.73-2.77_。[0006]所述的左内导体设置有插槽的右端部，其外圈直径为1-1_〇2胃。[0007]所述的右压套伸入到左压套内的左端部，其长度为2•33-2•37_。[0008]本发明的优点：[0009]本发明通过改变相应组件的尺寸，即增大左内导体和右内导体插接的尺寸，插接部的直径由原有的〇.6mm增大到0.72-0.76mm，同时相应的减小左内导体插槽外圈的尺寸由1.04mm减小到1-1•〇2mra即减小了左内导体插槽的壁厚、减小左压套与右压套插接的尺寸插接部的直径由3mm减小到2•73-2•77mm，从而根据阻抗匹配原理，能够有效减小产品在浮动过程中电压驻波比和插入损耗的性能损失;本发明由于减小左压套与右压套插接部的尺寸，即右压套插接部的壁厚变小，相应的将右压套与左压套插接的长度由1•4-1.5ram增大为2•33_2•37mm，提高了组件插接的强度。附图说明[0010]图1是发明的结构示意图。具体实施方式[0011]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。[0012]见图1，一种高性能浮动盲插型射频同轴连接器，包括有左接触头1、左压套2、外壳3、右压套4、右接触头5、左内导体6、右内导体7、两个第一绝缘套8和两个第二绝缘套9、以及弹簧10,左内导体6设置于左接触头1内且左内导体6的左端部和左接触头1的左端部之间通过一个第一绝缘套8和一个第二绝缘套9进行绝缘，左压套2的左端部伸入到左接触头1的右端部内且与左接触头1的内壁紧配合，左压套2的右端部部分伸入到外壳3的左端部内，左压套2右端部的另一部分位于左接触头1和外壳3之间，右压套4设置于外壳3内且右压套4的右端部与外壳3内壁紧配合，右压套4的左端部与外壳3内壁之间留有间隙且右压套4的左端部部分伸入到左压套2内与左压套2的内壁弹性贴合，右接触头5的左端部插入到右压套4的右端部内与右压套4的内壁紧配合，右内导体7的右端部设置于右接触头5内且右内导体7的右端部和右接触头5之间通过另一个第一绝缘套8和另一个第二绝缘套9进行绝缘，右内导体7的左端部穿过右压套4和左压套2的内孔后与左内导体6的右端插接;左内导体6的右端开设有插槽，右内导体7的左端插入且卡合于左内导体6的插槽内，右内导体7伸入到左内导体6插槽内的部分，其直径与左内导体6插槽的内径均为0.72-0.76mm;左压套2与右护套4紧配合的部分，其内圈的直径为2.73-2.77mm;左内导体6设置有插槽的右端部，其外圈直径为卜1.02mm;右压套4伸入到左压套2内的左端部，其长度为2•33-2•37mm。[0013]尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普^技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

权利要求：1.一种高性能浮动盲插型射频同轴连接器，包括有左接触头、左压套、外壳、右压套、右接触头、左内导体、右内导体、两个第一绝缘套和两个第二绝缘套、以及弹簧，其特征在于：所述的左内导体设置于左接触头内且左内导体的左端部和左接触头的左端部之间通过一个第一绝缘套和一个第二绝缘套进行绝缘，所述的左压套的左端部伸入到左接触头的右端部内且与左接触头的内壁紧配合，左压套的右端部部分伸入到外壳的左端部内，左压套右端部的另一部分位于左接触头和外壳之间，所述的右压套设置于外壳内且右压套的右端部与外壳内壁紧贴合，右压套的左端部与外壳内壁之间留有间隙且右压套的左端部部分伸入到左压套内与左压套的内壁弹性贴合，所述的右接触头的左端部插入到右压套的右端部内与右压套的内壁紧配合，所述的右内导体的右端部设置于右接触头内且右内导体的右端部和右接触头之间通过另一个第一绝缘套和另一个第二绝缘套进行绝缘，右内导体的左端部穿过右压套和左压套的内孔后与左内导体的右端插接;所述的左内导体的右端开设有插槽，所述的右内导体的左端插入且卡合于左内导体的插槽内，所述的右内导体伸入到左内导体插槽内的部分，其直径与左内导体插槽的内径均为〇•72-0•76mm;所述的左压套与右护套紧贴合的部分，其内圈的直径为2•73_2•77™。、2.根据权利要求1所述的一种高性能浮动盲插型射频同轴连接器，其特征在于:所述的左内导体设置有插槽的右端部，其外圈直径为卜1.02™1。3.根据权利要求1所述的一种高性能浮动盲插型射频同轴连接器，其特征在于:所述的右压套伸入到左压套内的左端部，其长度为2•33_2•37mm。

百度查询： 中国电子科技集团公司第四十研究所 一种高性能浮动盲插型射频同轴连接器

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