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【发明授权】发光器件封装_苏州立琻半导体有限公司_201910450683.3 

申请/专利权人:苏州立琻半导体有限公司

申请日:2019-05-28

公开(公告)日:2024-05-17

公开(公告)号:CN110544703B

主分类号:H01L27/15

分类号:H01L27/15;H01L33/54;H01L33/62

优先权:["20180528 KR 10-2018-0060494"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.05.17#授权;2022.09.20#著录事项变更;2021.07.27#专利申请权的转移;2021.05.25#实质审查的生效;2019.12.06#公开

摘要:本文公开一种发光器件封装,包括:包括腔体的主体;设置在腔体的底面上的第一电极;多个第二电极,设置在腔体的底面上,配置为包围第一电极;设置在第一电极上的第一发光器件;第二发光器件,设置在多个第二电极中的一个上;及设置在主体上的透光构件,其中腔体的底面包括第一边、第二边、第三边和第四边;第一电极包括布置部和延伸部,布置部上设置有第一发光器件,延伸部配置为从布置部延伸到第三边;布置部包括第一倾斜表面、第二倾斜表面、第三倾斜表面、第四倾斜表面、第一拐角、第二拐角以及第三拐角;第一至第四倾斜表面中的每一个相对于第一边至第四边具有大于0度或小于90度的角度;多个第二电极通过第一拐角至第三拐角而分支。

主权项:1.一种发光器件封装,包括:包括腔体的主体;设置在所述腔体的底面上的第一电极;多个第二电极,设置在所述腔体的底面上,并配置为包围所述第一电极;设置在所述第一电极上的第一发光器件;第二发光器件,设置在所述多个第二电极中的一个上;以及设置在所述主体上的透光构件,其中,所述腔体的底面包括第一边、第二边、第三边和第四边,所述第一边沿第一方向延伸,所述第二边配置为面向所述第一边并沿所述第一方向延伸,所述第三边配置为沿与所述第一方向垂直的第二方向延伸并与所述第一边和第二边相连,所述第四边配置为面向所述第三边、沿所述第二方向延伸并与所述第一边和第二边相连,所述第一电极包括布置部和延伸部,所述布置部上设置有所述第一发光器件,所述延伸部配置为从所述布置部延伸到所述第三边,所述布置部包括第一倾斜表面、第二倾斜表面、第三倾斜表面、第四倾斜表面、第一拐角、第二拐角以及第三拐角,所述第二倾斜表面配置为面向所述第一倾斜表面,所述第三倾斜表面与所述第一倾斜表面和第二倾斜表面垂直,所述第四倾斜表面配置为面向所述第三倾斜表面,所述第一倾斜表面和所述第四倾斜表面在所述第一拐角相接,所述第二倾斜表面和所述第四倾斜表面在所述第二拐角相接,所述第二倾斜表面和所述第三倾斜表面在所述第三拐角相接,所述第一倾斜表面至第四倾斜表面中的每一个相对于所述第一边至第四边具有大于0度或小于90度的角度,并且所述第一倾斜表面的延长线与所述第一边之间的角度大于30度且小于60度,以及所述多个第二电极通过所述第一拐角至第三拐角而分支。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏州立琻半导体有限公司 发光器件封装

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