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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日：2022-04-13
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN114807886B
主分类号：C23C14/54
分类号：C23C14/54;C23C14/56;C23C14/06
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2022.08.16#实质审查的生效;2022.07.29#公开
摘要：本发明提供一种工艺腔室及工艺方法，工艺腔室包括腔体、内衬、温控部件和控制件，内衬呈环状，并沿腔体的内周壁的周向设置，用于对腔体的内周壁进行遮挡；温控部件设置在内衬上，用于对内衬的温度进行检测，并对内衬进行加热；控制件与温控部件电连接，用于根据温控部件检测到的内衬在半导体工艺中的稳定温度和实时温度，在内衬的实时温度未达到稳定温度时控制温控部件对内衬进行加热，以能够对内衬的温度进行控制。本发明提供的工艺腔室及工艺方法，能够减小内衬在工艺进行中和未进行工艺时的温差，减少沉积物的剥落，从而能够提高工艺稳定性及工艺结果。
主权项：1.一种工艺腔室，其特征在于，包括腔体、内衬、温控部件和控制件，所述内衬呈环状，并沿所述腔体的内周壁的周向设置，用于对所述腔体的内周壁进行遮挡；所述温控部件设置在所述内衬上，用于对所述内衬的温度进行检测，并对所述内衬进行加热；所述控制件与所述温控部件电连接，用于根据所述温控部件检测到的所述内衬在半导体工艺中的稳定温度和实时温度，在所述内衬的所述实时温度未达到所述稳定温度时控制所述温控部件对所述内衬进行加热，以能够对内衬的温度进行控制；所述温控部件包括测温件和加热件，所述测温件设置在所述内衬上，用于对所述内衬的温度进行检测；所述加热件设置在所述内衬上，用于对所述内衬进行加热；所述控制件分别与所述测温件和所述加热件电连接，用于根据所述测温件检测到的所述稳定温度和所述实时温度对所述加热件的加热功率进行控制，以能够在所述内衬的所述实时温度未达到所述稳定温度时控制所述加热件对所述内衬进行加热；其中，所述稳定温度为采用测试晶圆进行预设次数的所述半导体工艺，并在所述半导体工艺达到稳定状态时，对所述内衬进行检测获得的温度；所述加热件呈环状，并沿所述内衬的周向设置在所述内衬的内部；所述内衬的周向上开设有装配通道，所述加热件装配在所述装配通道中。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 工艺腔室及工艺方法
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