申请/专利权人:华能(泰安)光电科技有限公司
申请日:2022-06-15
公开(公告)日:2024-05-17
公开(公告)号:CN115140932B
主分类号:C03B37/027
分类号:C03B37/027;C03B37/014
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.05.17#授权;2022.10.25#实质审查的生效;2022.10.04#公开
摘要:本发明提供了一种弯曲不敏感单模光纤及其制备方法,光线的波导结构包括阶跃型芯层和包层,其中包层又包括内下陷包层、外下陷包层、纯硅包层,这种光纤结构设计简单,易于生产。该光纤相比于普通的凹陷型弯曲不敏感单模光纤,具有双下陷包层,能对光场尾场产生较强的壁垒效应,使得信号不易受到光纤的弯曲影响而轻易逸出芯层。同时,用VAD沉积法、OVD沉积法、烧结掺杂SiF4的工艺方法制备这种弯曲不敏感单模光纤,克服了传统MCVD、PCVD等管内法沉积速率慢、产品尺寸易受衬管尺寸限制、不宜制备低水峰光纤等缺点,易实现规模化生产。
主权项:1.一种弯曲不敏感单模光纤,其特征是,所述光纤包括阶跃型芯层和包层,所述包层包括由内而外的内下陷包层、外下陷包层和纯硅包层;阶跃型芯层的相对折射率差为0.36%~0.41%,芯层内下陷包层的相对折射率差为-0.02%~-0.03%,外下陷包层的相对折射率差为-0.04%~-0.06%;所述光纤由芯灯沉积成阶跃型芯层,包灯沉积成内下陷包层,得到疏松体,将所述疏松体烧结延伸为预设直径的芯棒,将芯棒进行沉积和烧结掺SiF4,在所述芯棒上形成外下陷包层;芯灯中通入反应所需的SiCl4、H2、O2、Ar和GeCl4;包灯中通入反应所需的SiCl4、H2、O2、Ar和CF4。
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权利要求:
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